하드웨어 디버링 및 모서리 라운딩을 위한 자동 공급 진동 연마기

하드웨어 디버링 및 모서리 라운딩을 위한 자동 공급 진동 연마기의 특징:

1. 호퍼는 과부하를 방지하기 위해 몇 초 만에 하중의 무게를 측정합니다.
2. 서보 게이트가 미리 설정된 주기로 열리고 배치가 진동 보울로 방출됩니다.
3. 3차원 편심 구동이 즉시 시작되어 모서리를 둥글게 하고 Ra를 절단합니다.
4. 완료 시간에 도달하면 보울이 유압식으로 120° 기울어져 부품과 매체가 분리 스크린에 언로드되어 즉시 분류됩니다.
   전체 주기 ≤ 6분, 삽 없음, 들어올리기 없음, 추측 없음.

하드웨어 디버링 및 모서리 라운딩을 위한 자동 공급 진동 연마기의 장점:

• 노동 절약: 기존 모델에는 로더 2개 + 감시자 1명이 필요합니다. ABS(B)-Pro는 8개 장치에 1개의 로머만 필요하므로 연간 USD 40,000 이상을 절약할 수 있습니다.
• 가동 시간: 무게 + 주기 이중 루프로 전파 방해 및 유휴 실행을 제거하고 OEE ≥ 95%를 유지합니다.
• 정밀도: 0.1초 게이트 응답, 배치 중량 편차 ±50g, 부품 중첩 < 0.15%.
• 내구성: 호퍼 내부 4mm PU 라이너, 수명 30,000시간, 연강 용기보다 4배 더 깁니다.
• 빠른 전환: 64개의 레시피 저장; 한 번의 클릭으로 게이트 속도, 진동 시간, 틸트 각도를 불러오고, 10분 만에 제품 교체가 완료됩니다.

하드웨어 디버링 및 모서리 라운딩을 위한 자동 공급 진동 연마기 적용:

• 아연 합금 액세서리: 버튼, 지퍼 손잡이, 배지—100kg/배치, Ra 1.6 µm → 0.4 µm, 밝기 2단계.
• 황동 밸브: 1½' 본체, 18 s/pc, 누출 없이 10 MPa 밀봉 테스트를 통과합니다.
• Al-Mg 휴대폰 프레임: 360개/배치, CNC 표시 제거, 양극 산화 처리된 층, 균일한 '흐름 라인'.
• 스테인리스 나사: M2-M8 혼합, 나사산 꼭대기의 버 <0.05mm, 100% 게이지 통과.
• 사출 성형 플라스틱: ABS/PC 부품, 분할선 지워짐, '응력 백화' 없음, 페인트 접착력 +30%.